Het lastige van deze package is dat de middelste pin ook onderlangs loopt. Deze heeft namelijk ook de functie het IC te koelen aan het pcb. Dit solderen lukt eigenlijk niet zonder hetelucht.
Als het een gewone DIL was, dan had je inderdaad alle pinnen aan elkaar kunnen klodderen en hem zo in 1x eraf kunnen pakken. Nu heb je kans dat het vlak aan de onderkant meegetrokken wordt. Gaat dat toch goed, dan is terugplaatsen van de nieuwe bijna onmogelijk. De onderkant niet solderen is geen optie, dan is de koeling onvoldoende..
Wat wellicht gaat is het PCB van onderaf verhitten. Ook niet de juiste manier maar misschien lukt dat met de middelen die je hebt
De onderkant niet solderen is geen optie, dan is de koeling onvoldoende.
Aluminium koelplaatje erop plakken, afm. ca. 1,5 x 0,6 cm? En hier en daar enigszins gebogen om te voorkomen dat ie geen contact maakt met pinnen van endere onderdeeltjes.